蒸鍍的物(wu)理過程包括：沉(chen)積材料蒸發或(huo)升華爲氣态粒(lì)子→氣态粒子快(kuài)速從蒸發源向(xiang)基片表面輸送(sòng)→氣态粒子附着(zhe)在基片表面形(xíng)核、長大成固體(ti)薄膜→薄膜原子(zǐ)重構或産生👉化(hua)學鍵合。
将基片放入(rù)真空室内，以電(diàn)阻、電子束、激光(guang)等方法加熱膜(mo)料，使膜料蒸發(fa)或升華，氣化爲(wèi)具有一定能量(liang)（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分(fèn)子或原子團）。氣(qì)态粒子以基本(ben)無碰撞的直線(xiàn)運動飛速📧傳送(song)至基片，到達基(ji)片表面的粒子(zi)一部分被反射(shè)，另一部🙇🏻分吸附(fu)在基片上并發(fa)生表面擴散，沉(chen)積原子🛀之間産(chan)生二維碰撞，形(xing)成🆚簇團，有的可(kě)能在表面短時(shi)停留後又蒸發(fā)。
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