蒸(zhēng)鍍的物理過程包(bao)括：沉積材料蒸發(fā)或升華爲氣态粒(li)子→氣态💔粒子快速(su)從蒸發源向基片(piàn)表面輸送→氣态🏃🏻粒(lì)子附着😍在基⛱️片表(biao)面形核、長大成固(gu)體薄膜→薄膜原子(zǐ)重構或産生化學(xue)鍵合。
将(jiāng)基片放入真空室(shi)内，以電阻、電子束(shu)、激光等方法😘加熱(rè)膜料，使🐪膜料蒸發(fā)或升華，氣化爲具(ju)有一定能量（0.1～0.3eV）的粒(lì)子（原子、分子❤️或原(yuán)🆚子團）。氣态粒子以(yǐ)基本無碰撞的直(zhí)線運動飛速傳送(sòng)至基片，到達基片(pian)表面的粒子一部(bu)分被反射，另一部(bù)分吸附在基片上(shàng)并發生表面擴🐕散(san)，沉積原子之間産(chǎn)生二維碰撞，形成(cheng)♍簇團，有的可能🍉在(zài)表面短時停留後(hou)又蒸發。
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